1. <bdo id="0d0pf"><pre id="0d0pf"></pre></bdo>
    <u id="0d0pf"></u>

    <output id="0d0pf"><track id="0d0pf"><nav id="0d0pf"></nav></track></output>

    電子元器件做DPA檢測的標準

    日期:2023-09-22 15:58:37 瀏覽量:296 標簽: DPA檢測 電子元器件

    電子元器件DPA(Destructive Physical Analysis)檢測是一種通過對電子元器件進行物理分析,確定其失效的原因和機理的方法。與針對整個加密設備進行DPA攻擊不同,元器件DPA檢測專注于分析單個電子元器件的功耗變化。以下是關于電子元器件DPA檢測標準的詳細介紹。

    電子元器件做DPA檢測的標準

    1. MIL-STD-1580:該標準由美國國防部發布,主要適用于軍用電子元器件的DPA檢測。該標準規定了元器件DPA檢測的流程、方法和標準,包括元器件的外觀檢測、尺寸檢測、材料分析、金屬結構分析和內部結構分析等方面。

    2. MIL-STD-883:該標準由美國國防部發布,主要適用于半導體器件的DPA檢測。該標準規定了半導體器件DPA檢測的流程、方法和標準,包括元器件的外觀檢測、尺寸檢測、材料分析、金屬結構分析和內部結構分析等方面。

    3. JEDEC JESD22-A104:該標準由JEDEC Solid State Technology Association發布,主要適用于半導體器件的DPA檢測。該標準規定了半導體器件DPA檢測的流程、方法和標準,包括元器件的外觀檢測、尺寸檢測、材料分析、金屬結構分析和內部結構分析等方面。

    4. IPC-9702:該標準由IPC(Association Connecting Electronics Industries)發布,主要適用于電子元器件的DPA檢測。該標準規定了電子元器件DPA檢測的流程、方法和標準,包括元器件的外觀檢測、尺寸檢測、材料分析、金屬結構分析和內部結構分析等方面。

    5.NASA-STD-8739.1:該標準由美國國家航空和宇宙航行局(NASA)發布,主要適用于航空航天電子元器件的DPA檢測。該標準規定了航空航天電子元器件DPA檢測的流程、方法和標準,包括元器件的外觀檢測、尺寸檢測、材料分析、金屬結構分析和內部結構分析等方面。

    以上便是對DPA檢測的介紹,如果您有這方面的需要,歡迎咨詢創芯檢測!不同的標準適用于不同類型的電子元器件,其DPA檢測的流程、方法和標準也會有所不同。在進行電子元器件DPA檢測時,應根據具體情況選擇適用的標準,并按照標準規定的流程、方法和標準進行檢測。

    相關閱讀
    五月芯資訊回顧:原廠漲價函不斷,疫情影響供應鏈

    剛剛過去的五月,全球多地疫情反彈,大宗商品漲價延續,IC產業鏈毫無意外,缺貨漲價仍是主旋律。下面就來梳理一下過去的一個月,業內都有哪些值得關注的熱點。

    2021-06-04 11:16:00
    查看詳情
    馬來西亞管控延長,被動元件又懸了?

    自五月以來,馬來西亞疫情不斷升溫,每日新增確診高峰曾突破9000例。嚴峻形勢之下,馬來西亞政府于6月1日開始執行為期半個月的全面行動管制。在這之后,每日新增病例呈現下降趨勢。

    2021-06-18 15:41:07
    查看詳情
    內存市場翻轉,漲價來襲!

    據媒體近日報道,內存正在重回漲價模式,從去年12月到今年1月,漲幅最多的品種已達30%。據行情網站數據,各類內存條、內存顆粒在12月上旬起開始漲價,至今仍沒有停止的意思。

    2021-03-05 10:53:00
    查看詳情
    被動元件漲價啟動,MLCC和芯片打頭陣

    據臺媒近日報道,MLCC兩大原廠三星電機和TDK近期對一線組裝廠客戶發出通知,強調高容MLCC供貨緊張,即將對其調漲報價。在芯片電阻市場,臺廠國巨正式宣布從三月起漲價15-25%。緊接著,華新科也對代理商發出漲價通知,新訂單將調漲10-15%。

    2021-03-05 10:52:00
    查看詳情
    深圳福田海關查獲大批侵權電路板,共計超過39萬個

    據海關總署微信平臺“海關發布”10日發布的消息,經品牌權利人確認,深圳海關所屬福田海關此前在貨運出口渠道查獲的一批共計391500個印刷電路板,侵犯了UL公司的“RU”商標專用權。

    2021-03-05 11:12:00
    查看詳情
    可靠性測試:常規的可靠性項目及類型介紹

    可靠性試驗是對產品進行可靠性調查、分析和評價的一種手段。試驗結果為故障分析、研究采取的糾正措施、判斷產品是否達到指標要求提供依據。根據可靠性統計試驗所采用的方法和目的,可靠性統計試驗可以分為可靠性驗證試驗和可靠性測定試驗??煽啃詼y定試驗是為測定可靠性特性或其量值而做的試驗,通常用來提供可靠性數據??煽啃则炞C試驗是用來驗證設備的可靠性特征值是否符合其規定的可靠性要求的試驗,一般將可靠性鑒定和驗收試驗統稱為可靠性驗證試驗。

    2021-04-26 16:17:00
    查看詳情
    產品進行可靠性測試的重要性及目的

    產品在一定時間或條件下無故障地執行指定功能的能力或可能性??赏ㄟ^可靠度、失效率還有平均無故障間隔等來評價產品的可靠性。而且這是一項重要的質量指標,只是定性描述就顯得不夠,必須使之數量化,這樣才能進行精確的描述和比較。

    2021-04-26 16:19:00
    查看詳情
    匯總:半導體失效分析測試的詳細步驟

    失效分析是芯片測試重要環節,無論對于量產樣品還是設計環節亦或是客退品,失效分析可以幫助降低成本,縮短周期。 常見的失效分析方法有Decap,X-RAY,IV,EMMI,FIB,SEM,EDX,Probe,OM,RIE等,因為失效分析設備昂貴,大部分需求單位配不了或配不齊需要的設備,因此借用外力,使用對外開放的資源,來完成自己的分析也是一種很好的選擇。我們選擇去外面測試時需要準備的信息有哪些呢?下面為大家整理一下:

    2021-04-26 16:29:00
    查看詳情
    芯片常用失效分析手段和流程

    一般來說,集成電路在研制、生產和使用過程中失效不可避免,隨著人們對產品質量和可靠性要求的不斷提高,失效分析工作也顯得越來越重要,通過芯片失效分析,可以幫助集成電路設計人員找到設計上的缺陷、工藝參數的不匹配或設計與操作中的不當等問題。芯片失效分析的常用方法不外乎那幾個流程,最重要的還是要借助于各種先進精確的電子儀器。以下內容主要從這兩個方面闡述,希望對大家有所幫助。

    2021-04-26 16:41:00
    查看詳情
    值得借鑒!PCB板可靠性測試方法分享

    PCB電路板是電子元件的基礎和高速公路,又稱印刷電路板,是電子元器件電氣連接的提供者。它的發展已有100多年的歷史了;它的設計主要是版圖設計;采用電路板的主要優點是大大減少布線和裝配的差錯,提高了自動化水平和生產勞動率。PCB的質量非常關鍵,要檢查PCB的質量,必須進行多項可靠性測試。這篇文章就是對測試的介紹,一起來看看吧。

    2021-04-26 16:47:42
    查看詳情
    JK白丝开裆被疯狂输出,欧美熟妇BRAZZERS,免费日产区乱码2021,好紧 九浅一深 舒服 爽 丢了
    1. <bdo id="0d0pf"><pre id="0d0pf"></pre></bdo>
      <u id="0d0pf"></u>

      <output id="0d0pf"><track id="0d0pf"><nav id="0d0pf"></nav></track></output>